글로벌 반도체 슈퍼사이클이 HBM(고대역폭메모리)을 넘어 온디바이스 AI 반도체 시장으로 본격 확산하고 있습니다. 스마트폰과 PC를 넘어 가전, 자동차, 로봇까지 AI 에이전트가 탑재되면서, 저전력·고성능 칩에 대한 수요가 폭발적으로 늘고 있고, 그 한가운데에 파운드리 업계의 2나노 패권 경쟁이 있습니다.
왜 온디바이스 AI가 파운드리 경쟁을 부추기나
클라우드 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 연산을 처리하려면, 신경망처리장치(NPU) 같은 저전력·고효율 칩이 필요합니다. 이런 칩을 만들려면 더 미세한 공정(나노 단위)이 필수인데, 지금 그 최전선이 바로 2나노(nm) 공정입니다. 온디바이스 AI의 기술적 원리는 온디바이스 AI란 무엇인가 글에서 자세히 다뤘습니다.
TSMC, 이미 2나노 양산 돌입…물량은 완판
세계 최대 파운드리 업체 TSMC는 2025년 4분기부터 2나노(N2) 공정 양산에 돌입했다고 공식 발표했습니다. 애플과 엔비디아 등 주요 고객사와 계약을 맺으며 2026년 물량을 이미 완판한 것으로 전해졌고, 성능과 전력효율을 개선한 차세대 N2P 공정도 준비 중입니다. TSMC는 현재 전 세계 파운드리 시장의 약 70%를 차지하는 압도적 1위 사업자입니다.
삼성전자의 반격—2나노 수주 130% 확대, 730억 달러 투자
삼성전자는 2026년 1월 실적 발표에서 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 응용처를 중심으로 2나노 수주 과제가 전년 대비 130% 이상 확대될 것이라고 밝혔습니다. 엑시노스 2600을 통해 GAA(게이트올어라운드) 공정 상용화에 나서는 동시에, 2026년 한 해 약 730억 달러(약 110조 원) 규모의 설비·연구개발 투자를 단행하며 HBM4 시장 탈환과 파운드리 반격을 동시에 노리고 있습니다.
삼성의 차별화 전략은 메모리·파운드리·첨단 패키징을 한 회사에서 모두 제공할 수 있다는 점입니다. TSMC 중심의 공급망에 의존하던 AI 가속기 고객들에게 대안을 제시하는 구조로, 테슬라·브로드컴·엔비디아 등 대형 고객과의 협력도 공개된 바 있습니다. HBM 공급 부족 이슈와 이 경쟁이 어떻게 맞물리는지는 중국 AI칩 가격 50% 뛰었다…진짜 병목은 GPU가 아니라 ‘HBM’ 기사에서 다뤘습니다.
저마진 공장은 닫고, AI 전용 라인으로
흥미로운 공통점은, 삼성과 TSMC 모두 상대적으로 마진이 낮은 8인치 웨이퍼 공장을 과감히 정리하고, 그 생산능력을 AI 전용 첨단 공정으로 재배치하고 있다는 점입니다. TSMC는 7나노 공정 가격까지 인상하며 수익성 높은 첨단 공정에 자원을 집중하는 전략을 펴고 있습니다.
요약
- 온디바이스 AI 확산으로 저전력·고효율 칩 수요가 급증하며 2나노 파운드리 경�쟁이 격화되고 있습니다
- TSMC는 이미 2나노 양산에 돌입했고 2026년 물량을 완판했으며, 시장점유율 약 70%로 압도적 1위입니다
- 삼성전자는 2나노 수주가 전년 대비 130% 확대될 것으로 예상하며, 730억 달러 규모 투자로 반격에 나섰습니다
- 양사 모두 저마진 공장을 정리하고 AI 전용 첨단 공정으로 자원을 재배치하는 추세입니다
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참고한 자료
아주경제 – 삼성 2나노, 모바일 넘어 AI·車로 고객 넓힌다 — 삼성전자 2나노 고객 다변화 전략
삼성전자·TSMC 2026년 대격돌 분석 — 투자 규모 및 2나노·HBM4 경쟁 현황
※ 본 기사는 각 기업의 공개 발표와 언론 보도를 바탕으로 뉴스1608이 정리한 정보성 콘텐츠입니다.
